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適合PCBA點膠后的高溫烘烤普通制程。多臺烤箱通過流水線、AMGV,與上下游設(shè)備形成物聯(lián)網(wǎng)自動對接,實現(xiàn)工業(yè)4.0數(shù)據(jù)化管理,我司提供全套集成解決方案高溫烤箱特...
適合于大尺寸觸控膜、OCA、納米膜的軟對軟或軟對硬貼附后脫泡加固可定制尺寸:800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*25...
用途:適用在液晶模組或觸摸屏生產(chǎn)線上,在軟對硬貼合或硬對硬貼合后,產(chǎn)品中有氣泡時,除去偏光片或OCA 光學(xué)膠中內(nèi)存氣泡的制成設(shè)備。實際對應(yīng)工藝:用于 CELL ...
高溫壓力烤箱適合芯片點膠或貼合后脫泡加固,配合氧氣分析來進(jìn)行充氮設(shè)備爐內(nèi)具有快速冷卻降溫功能,并且多段可設(shè),溫度及壓力精準(zhǔn)!特色:1.自動開關(guān)門,機(jī)械雙重聯(lián)鎖、...
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